看好2024年PCB高階製程材料在AI領域持續成長，宜進新材料公司與國際大廠進行PCB鑽孔及壓合製程相關材料的研發合作與代理銷售，提供PCB大型客戶，產品包括壓合用鋁箔、鋁箔離型膜、高性能上蓋板（HPE）、具有改善鑽孔製程與提升Cpk的下墊板LTD、RYM、RH及高階載板使用的TY-100。
宜進新材料董事長吳裕偉表示，2024年雖受到終端客戶的庫存調整，但PCB整體產業需求仍佳，加上台灣PCB產業的高產值後盾，不受國際情勢影響而持續增加，尤其因應5G、AI及HPC等科技產業的暢旺需求，PCB重要產品的AI伺服器板、HDI、類載板、IC載板等多項製程材料需求也持續提升。
同時因應終端客戶需求，宜進新材料也與原供應商共同開發具有高剛性及高精準的鍍膜鑽針，並針對FPCB開發兼具優良抗伸、耐熱、真空壓合優異的真空氣囊，以及針對PCB軟硬板所研發的助焊劑及離子去除環保清洗劑等高階產品，藉以滿足PCB材料應用的各種需求。
宜進新材料專門為精密零件、精密電子、軟／硬電路板、光電、半導體等產業，提供製程所需環保清洗產品及清洗流程規畫方案，並代理各式化學品新材料，成功跨足PCB製程材料領域，期許協助台灣PCB產業達到產業再升級的目標。
