受惠於電子產業的需求旺盛，加上台灣PCB產業不畏國際情勢，產值仍持續增加，尤其在因應未來5G、AI及HPC等科技產業的暢旺需求，讓PCB重要產品的軟硬結合板、HDI、類載板、IC載板等多項製程所需求的材料也相對提升，預期2023年整個PCB的高階製程材料市場需求將持續攀升。
長期布局發展各式環保溶劑的宜進新材料公司為與產業界共創企業永續新價值的經營目標，再跨足PCB製程材料領域，設立PCB事業部，並與國際大廠合作，在台灣代理銷售PCB鑽孔及壓合製程材料，藉以更全方位的產品組合來滿足客戶需求，讓台灣PCB電子產業更加卓越成長。目前產品涵蓋了壓合用鋁箔、改良型上蓋板（HPE）、具有改善鑽孔製程與提升Cpk的下墊板LTM、RYM-W、RH及高階載板使用的TY-100，同時因應終端客戶的需求也與原供應商共同研發具有高剛性及高精準的鑽針、各類PCB產品包裝需具有抗靜電的吸塑盤TRAY、具有優良抗伸、耐熱、真空壓合優異的真空氣囊等，目前正於南港展覽館一館4樓台北TPCA展N932攤位發表展出。
董事長吳裕偉表示，宜進自成立以來，即與客戶夥伴們創立共榮、追求企業永續發展為經營的目標，期盼共同維護與客戶共存、共贏，打造美好的PCB產業發展，進而與客戶建立起永遠信賴的好夥伴關係。網址：www.ejin.com.tw。
