ETFE FILM – 半導體離型專用

檔案下載：

ETFE薄膜具有優良的耐熱性、光線透過性、電器絕缘性、非黏著性，能適用於半導體封裝過程。

ETFE薄膜特徵：
耐熱性—可在150℃~180℃下使用。
化學性—耐受外界各種苛刻條件。
非黏著性—離型後，產品表面光潔無污染。