宜進新材料公司指出，電子產業需求旺盛，PCB產業的產值持續增加，尤其在因應5G高速傳送、AI等應用需求的暢旺，致PCB產品的軟板、軟硬結合板、高密度連接板(HDI)、類載板、IC載板等多項的製程所需求的耗材也相對提升許多，預期未來數年整個PCB的高階製程PCB墊板將持續成長。
宜進新材料有限公司董事長吳裕偉表示，宜進新材料也因應終端客戶需求再研發具有高剛性、高精準的鑽針，各類PCB產品包裝所需具有抗靜電性的TRAY，及新型再研發出具有耐熱性高、熱膨脹系数低、彈性模量低、優良、加工性好的新型高端的IC載板使用的膠膜產品，這些高階產品將是宜進新材料公司未來跨入PCB電子材料的重要佈局，未來將以更全方位的產品組合來服務客戶的需求，因應台灣未來電子產業的成長。
