宜進新材料 進軍PCB鑽孔材料市場

  • Post author:
  • Post category:最新消息

經濟日報 許夷雯

看好PCB鑽孔材料市場需求,宜進新材料公司與生產PCB耗材的專業工廠合作,銷售各項PCB鑽孔所需的耗材,包括改良型的上蓋板、及具有改善鑽孔製程提升效率的環保型、可降低事業廢棄物回收成本的下墊板及高階IC載板使用的鑽孔板。 

宜進新材料公司跨入PCB製程所需的材料,圖為因應終端客戶需求所研發高剛性、高精準...
宜進新材料公司跨入PCB製程所需的材料,圖為因應終端客戶需求所研發高剛性、高精準的鑽針、蓋板和NBF。 宜進新材料/提供

宜進新材料公司指出,電子產業需求旺盛,PCB產業的產值持續增加,尤其在因應5G高速傳送、AI等應用需求的暢旺,致PCB產品的軟板、軟硬結合板、高密度連接板(HDI)、類載板、IC載板等多項的製程所需求的耗材也相對提升許多,預期未來數年整個PCB的高階製程PCB墊板將持續成長。

宜進新材料有限公司董事長吳裕偉表示,宜進新材料也因應終端客戶需求再研發具有高剛性、高精準的鑽針,各類PCB產品包裝所需具有抗靜電性的TRAY,及新型再研發出具有耐熱性高、熱膨脹系数低、彈性模量低、優良、加工性好的新型高端的IC載板使用的膠膜產品,這些高階產品將是宜進新材料公司未來跨入PCB電子材料的重要佈局,未來將以更全方位的產品組合來服務客戶的需求,因應台灣未來電子產業的成長。